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苹果的A11芯片很有可能会使用10nm制程

今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进,CPU 的性能和功能就会越强,这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。目前围绕 A11 芯片可能使用的制程工艺,行业主要有两种观点,一种认为会继续使用 16nm 制程,而另一种认为会使用 10nm 制程。

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那么苹果有没有可能使用 10nm 制程来生产 A11 芯片呢?

如果 TSMC 在今年第三季度开始量产 10nm 芯片,那么 A11 是完全没有可能采用这种工艺了。硅晶圆一般需要 3 个月的时间去完成加工,另外还需要时间去封装和测试,还有出货,最后才能够将芯片组装到设备中。

此前 TSMC 表示预计 10nm 硅晶圆的销售将能够刺激 2017 全年营收增加 10%。而目前能够让 TSMC 营收在短时间内出现如此大幅度增长的只可能是苹果和高通,而高通并不会与 TSMC 合作生产 10nm 芯片,剩下的就只有苹果了。

从苹果的角度来说,使用 10nm 制程工艺也有一定的好处。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 制程,这款芯片面积为 125 平方毫米,在机身内部占据了很多空间。今年如果苹果想在新设备中整合更多功能和特性,增加更多传感器或者电池容量,那么他们就需要尽可能缩小芯片,最有效的办法之一就是用 10nm 制程工艺来缩小这块芯片。

因此从上述两个角度来说,苹果 A11 芯片使用 TSMC 10nm 制程工艺的可能性还是非常高的。

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